14.12.2015 12:44

Apple одной из первых закажет у TSMC выпуск полупроводниковой продукции с использованием технологии InFO

Apple одной из первых закажет у TSMC выпуск полупроводниковой продукции с использованием технологии InFO

Как известно, пару лет назад компания TSMC предложила заказчикам технологию объемной компоновки чипов CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate). Соответствующая инфраструктура разработчика, рассчитанная на нормы 20 нм и технологию CoWoS была готова еще в 2012 году, но широкому использованию технологии CoWoS помешала относительно высокая стоимость. Это побудило TSMC разработать более доступный вариант технологии, получивший название InFO-WLP (integrated fan-out wafer level packaging).

Apple одной из первых закажет у TSMC выпуск полупроводниковой продукции с использованием технологии InFO

По словам источника, ссылающегося на аналитика компании Goldman Sachs, эта технология придет в серийное производство во втором квартале 2016 года. Одним из первых заказчиков полупроводниковой продукции, изготовленной с использованием технологии InFO, названа компания Apple. Ожидается, что всего за квартал TSMC выпустит 85 000-100 000 пластин с кристаллами, рассчитанных на упаковку InFO.

В самой компании TSMC полагают, что продажи продукции, изготовленной с использованием технологии InFO в 2016 году превысят 100 млн долларов. Тем временем производитель уже разрабатывает второе поколение этой технологии, предназначенное для использования на этапе технологических норм 10 и 7 нм.

Источник: DigiTimes

Теги:
TSMC

Комментировать

Бизнес по продаже БАДов Недорогой ремонт дорогих смартфонов Развлекательный контент онлайн казино, который придется по душе каждому Выгодная покупка аттракционов виртуальной реальности Профессиональное продвижение сайта вам предлагается одна из лучших студий!

Лента новостей